{"id":16451,"date":"2019-10-09T08:35:23","date_gmt":"2019-10-09T06:35:23","guid":{"rendered":"https:\/\/php8.plastv.de\/?p=16451"},"modified":"2019-10-07T14:39:59","modified_gmt":"2019-10-07T12:39:59","slug":"k-2019-lds-filamente-fuer-3d-druck","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/plas.tv\/?p=16451","title":{"rendered":"K 2019: LDS-Filamente f\u00fcr 3D-Druck"},"content":{"rendered":"<p><strong>Ensinger entwickelt innovative Compounds f\u00fcr die Laser-Direktstrukturierung<\/strong><\/p>\n<p>Auf der K 2019 zeigt Ensinger neu entwickelte Filamente aus Hochtemperaturkunststoffen f\u00fcr die Additive Fertigung dreidimensionaler Mikrobauteile mit\u00a0 leitf\u00e4higen Strukturen. Zudem pr\u00e4sentiert die Sparte Compounds \u2013 als einziger Hersteller weltweit \u2013 von der LPKF Laser &amp; Electronics AG qualifizierte PEEK LDS Compounds.<\/p>\n<p><strong>MIDs aus Hochleistungskunststoffen: thermisch stabil und w\u00e4rmeleitf\u00e4hig<\/strong><\/p>\n<p>Die Nachfrage nach dreidimensionalen Schaltungstr\u00e4gern (Molded Interconnect Devices, MID) steigt nicht nur in der Elektronikindustrie. Auch in der\u00a0 Industrieautomatisierung, der Telekommunikations- und Luftfahrtbranche oder der Medizintechnik sind individuell formbare, leitf\u00e4hige Mikrobauteile mit hoher W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit gefragt. Die Technologie erm\u00f6glicht es Unternehmen, kleinere, leichtere und kosteng\u00fcnstigere Bauteile zu entwickeln, als es mit klassischen Leiterplatten m\u00f6glich w\u00e4re. Ensinger entwickelt seit vielen Jahren in enger Zusammenarbeit mit LPKF Laser &amp; Electronics thermoplastische Compounds f\u00fcr das LDS-Verfahren. In mehreren Prozessschritten lassen sich auf dreidimensionalen Kunststoffbauteilen Leiterbahnen erzeugen: Polymere mit laseraktivierbaren Additiven werden, \u00fcblicherweise im Spritzguss, zu Kunststofftr\u00e4gern geformt. Ein Laserstrahl belichtet die Strukturen der Leiterbahnen und aktiviert in diesen Bereichen das Additiv. In Metallisierungsb\u00e4dern werden die Leiterbahnen haftfest und konturenscharf aufgebracht.<\/p>\n<p><strong>Neue TECACOMP LDS Compounds f\u00fcr die Additive Fertigung<\/strong><\/p>\n<p>Auf der K 2019 zeigt Ensinger neu entwickelte Filamente f\u00fcr die Additive Fertigung von MIDs. Die Filamente auf Basis von Polyetheretherketon (PEEK) mit LDS-Additiven zeigten in ersten Kundenprojekten mit einem Antennenhersteller gute Ergebnisse: Vom Hahn-Schickard-Institut f\u00fcr Mikrosystemtechnik wurden trotz technologiebedingt h\u00f6herer Rautiefen vergleichbar gute Werte bei der Metallisierung sowie der Fine-Pitch-Performance wie beim Standardmaterial best\u00e4tigt. \u201eKunden scheuen oft den Aufwand, ihre Produktion auf das komplexe LDS-Verfahren umzustellen. Mit den neuen Filamenten von Ensinger ist diese H\u00fcrde\u00a0 deutlich geringer. Mit einem 3D-Drucker lassen sich einfach und schnell Funktionsdemonstratoren herstellen, um die Funktion einzelner Bauteile zu \u00fcberpr\u00fcfen, ohne in ein Spritzgusswerkzeug investieren zu m\u00fcssen\u201c, sagt Thomas Wallner, Leiter Vertrieb &amp; Marketing Compounds bei Ensinger.<br \/>\n\u201eWir begleiten und beraten Kunden mit unserer Erfahrung entlang der gesamten Wertsch\u00f6pfungskette und unterst\u00fctzen nicht nur bei der Entwicklung der Compound-Rezeptur, sondern auch bei der Auswahl der Spritzguss- oder Laserparameter. Ist der komplette Produktionsprozess f\u00fcr die Herstellung\u00a0 dreidimensionaler Schaltungstr\u00e4ger einmal eingerichtet, k\u00f6nnen Kunden bis zu 50 Prozent der Produktionskosten einsparen. Der Aufwand macht sich dann schnell bezahlt.\u201c<\/p>\n<p><strong>TECACOMP LDS Compounds f\u00fcr Spritzguss-Anwendungen<\/strong><\/p>\n<p>Auf der K 2019 zeigt Ensinger einen weiteren innovativen Ansatz f\u00fcr LDS Materialien: TECACOMP LDS White Compounds, basierend auf dem\u00a0 Polyaryletherketon PEEK oder Fl\u00fcssigkristallpolymer (LCP), erm\u00f6glichen mit wei\u00dfen Additiven die Herstellung sehr heller Schaltungstr\u00e4ger sowie eine LDS-Strukturierung ohne Kupferbasis.<br \/>\nEnsinger ist weltweit der einzige Kunststoffverarbeiter, der von der LPKF Laser &amp; Electronics AG qualifiziertes PEEK f\u00fcr das LDS-Verfahren anbieten kann. Das Hochleistungspolymer zeichnet sich durch seine hohe Temperaturbest\u00e4ndigkeit bis 300 Grad Celsius aus. Zudem hat es eine sehr gute Bindenahtfestigkeit, eine gute Haftfestigkeit sowie eine gute chemische Best\u00e4ndigkeit. Eine Durchkontaktierung ist m\u00f6glich. Wichtige Einsatzbereiche f\u00fcr den Werkstoff TECACOMP PEEK LDS sind Antennen, Sensoren und Sicherheitsanwendungen.<br \/>\nDas Compound TECACOMP LCP LDS eignet sich besonders f\u00fcr Bauteile mit sehr geringen Wandst\u00e4rken. Der fl\u00fcssigkristalline Werkstoff LCP zeichnet sich durch eine sehr gute Dimensionsstabilit\u00e4t und Steifigkeit aus. Au\u00dferdem hat der Kunststoff gute chemische und flammhemmende Eigenschaften. Zielindustrien sind die Elektro- und LED-Lichttechnik, der Maschinenbau und die Automobilbranche.<\/p>\n<p>Weitere Informationen:<br \/>\nensingerplastics.com\/de-de\/compounds\/laserstrukturierung<\/p>\n<p>Quelle: Ensinger<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Auf der K 2019 zeigt Ensinger neu entwickelte Filamente aus Hochtemperaturkunststoffen f\u00fcr die Additive Fertigung dreidimensionaler&#8230;<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":16453,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[24,16],"tags":[],"series":[],"class_list":["post-16451","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-plas-tv-meldungen-auf-der-startseite-unterhalb-slider","category-plast-tv-textmeldungen"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/16451","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=16451"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/16451\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":16454,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/16451\/revisions\/16454"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/16453"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=16451"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=16451"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=16451"},{"taxonomy":"series","embeddable":true,"href":"https:\/\/plas.tv\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fseries&post=16451"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}