Neues LCP-Compound ermöglicht Mikrobauteile mit filigranen Leiterbahnstrukturen
Der Kunststoffspezialist Ensinger präsentiert ein neues Compound für die
Laserdirektstrukturierung (LDS): TECACOMP LCP LDS 1049426 black, auf Basis eines
flüssigkristallinen Polymers (Liquid Chrystal Polymer, LCP), ist für dünnwandige 3D-MIDBauteile
mit sehr feinen Leiterbahnen konzipiert. Der innovative Werkstoff eignet sich
insbesondere für Hochfrequenz-Anwendungen in den Bereichen Industrieautomation,
Elektronik (Consumer, Netzwerke) und Automotive.
Ensinger entwickelt seit mehr als zehn Jahren Hochtemperatur-Compounds für
dreidimensionale Mikrobauteile mit leitfähigen Strukturen (Molded Interconnect Devices,
MID). „Die Anforderungen an integrierte Elektronikbauteile steigen: Einerseits werden
Bauräume noch kleiner, andererseits müssen selbst auf Mikrobauteilen immer mehr
Funktionen untergebracht werden. Der Mobilfunkstandard 5G erhöht zudem die
Frequenzanforderungen an Schaltungsträger“, sagt Thomas Wallner, Leiter Vertrieb und
Marketing Compounds bei Ensinger. „Unser neues Compound auf Basis von LCP ermöglicht
eine sehr gute Fine-Pitch-Performance sowie eine geringe Rauheit der Metallisierung.
Beides sind Grundvoraussetzungen für Anwendungen im Hochfrequenzbereich.
TECACOMP LCP LDS ist zudem Reflow-lötbar bis 260°C – mit diesem Eigenschaftsprofil
bietet es einen großen Vorteil am Markt.“
Das innovative Füllstoffkonzept des neuen Compounds erhöht die Zuverlässigkeit der
Leiterstrukturen bei klimatischen und mechanischen Wechselbelastungen: Zum einen wird
eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme erreicht, zum anderen ein angepasster
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), vergleichbar mit dem von Kupfer. Mineralische
Füllstoffe (< 10 μm) ermöglichen sehr feine Leiterbahnstrukturen, so dass sehr geringe Pitch-
Breiten (Leiterbahnbreite plus Zwischenraum) von weniger als 70 μm in 3D realisierbar sind.
TECACOMP LCP LDS 1049426 black zeichnet sich durch eine gute Dimensionsstabilität
und Steifigkeit aus. Flüssigkristalline Werkstoffe haben eine besonders geringe
Schmelzviskosität. Sie sind also in der Schmelze dünnflüssig und damit besonders geeignet
für die Herstellung filigraner Bauteile mit geringen Wandstärken. Das wärmeleitfähige
Substrat kann die Verlustwärme gezielt abführen (Wärmeleitfähigkeit ca. 2 W/mK in-plane),
wodurch sich die Lebensdauer elektronischer Komponenten erhöht. Eine niedrige
Wärmekapazität sorgt für kurze Spritzguss-Zykluszeiten. Die Werkzeugkonstruktion
vereinfacht sich aufgrund der geringen Verarbeitungsschwindung. Zudem ist eine
Durchkontaktierung des chemikalienbeständigen und flammhemmenden Materials mittels
Laserbohren möglich.
Umfassende Beratung
Dreidimensionale Schaltungsträger aus Hochtemperaturkunststoffen vereinen elektrische
und mechanische Funktionen in einem Bauteil und ermöglichen so kleinere, leichtere und
günstigere Bauteile als mit klassischen Leiterplatten. Die Laserdirektstrukturierung ist ein
komplexes Verfahren und erfordert Knowhow aus ganz unterschiedlichen Bereichen – vom
Spritzguss bis hin zur Elektronik, Laseraktivierung und Metallisierung. Ensinger berät
Kunden nicht nur bei der Auswahl von Polymeren, Füllstoffen und Additiven, sondern auch
entlang des gesamten Produktionsprozesses.
Weitere Informationen:
ensingerplastics.com/de-de/compounds/laserstrukturierung
Die Ensinger Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von Compounds,
Halbzeugen, Composites, Fertigteilen und Profilen aus technischen Kunststoffen. Zur Verarbeitung der
thermoplastischen Konstruktions- und Hochleistungspolymere setzt Ensinger eine Vielzahl von
Herstellungsverfahren ein, u.a. Extrusion, mechanische Bearbeitung, Spritzguss, Formguss, Sintern und Pressen.
Mit insgesamt 2.600 Mitarbeitern an 35 Standorten ist das Familienunternehmen in allen wichtigen
Industrieregionen weltweit mit Fertigungsstätten oder Vertriebsniederlassungen vertreten.
