- Verzugsoptimiertes und witterungsbeständiges, verstärktes Ultramid® gewährleistet hervorragende Konnektivität
- Neue Wallboxgeneration startet mit der AMPERFIED Wallbox connect.home von HEIDELBERG
- Go!Create: Herausragende Materialexpertise ermöglicht gemeinsame Entwicklung in Rekordzeit
Enge partnerschaftliche Zusammenarbeit, herausragende Materialexpertise und umfangreiche Möglichkeiten zur Bauteilprüfung des Kunststoffherstellers BASF sind die Basis für die neue Anwendung aus Ultramid® (PA). HEIDELBERG, ein führender Ladetechnologiehersteller, bringt erstmals das Polyamid als spritzgegossenes Gehäuse in der neuen Amperfied Wallbox connect.home zum Einsatz. Diese Weiterentwicklung setzt Maßstäbe in der Wallboxherstellung und ermöglicht als innovative Ladelösung einen großen Schritt in die Zukunft der Elektromobilität.
Ultramid® mit optimiertem Eigenschaftsprofil
HEIDELBERG stellt hohe Qualitätsansprüche an den BASF Kunststoff, um keine Kompromisse bei den Eigenschaften einzugehen. Als zähes und verzugsoptimiertes Material überzeugt Ultramid® in einschlägigen Prüfungen und stellt eine absolut verlässliche Verschraubung mit allen anderen Bauteilen sicher. „Verzugsreduktion erreichen wir mit Hilfe unserer Datenbanken, Produktvielfalt, Simulation und Erfahrung. So finden wir für unsere Kunden die optimale Lösung“, erklärt Jochen Seubert, Senior Application Engineer für Elektro- und Elektronikanwendungen bei BASF.
In enger Abstimmung und dank Bündelung der Kompetenzen aller Beteiligter – Materiallieferant, Formenbauer und Wallbox-Hersteller – konnten in den BASF Prüflaboren u.a. am Bauteil die geforderte Glühdrahtklasse mit 650°/675° Celsius (maximal zulässige Brandzeit 30 Sekunden) nachgewiesen werden. Bei einer variabel einstellbaren Ladeleistung der Wallbox von 2,1 kW bis 11 kW ist dies unter anderem Voraussetzung für eine entsprechende Zertifizierung.
In weiteren Tests zur Bauteilprüfung stellte sich die gewählte Ultramid®-Type als besonders schlagzäh heraus, was die Amperfied Wallbox connect.home zu einer robusten und langlebigen Ladelösung macht. Das Material zeigt eine hohe Widerstandfähigkeit gegen Witterung oder Vandalismus, bei gleichzeitig edlem und modernem Look and Touch.
Die Ultramid®-Type erfüllt darüber hinaus die Anforderung in Bezug auf eine einwandfreie elektromagnetische Verträglichkeit. Es besteht keine Gefahr einer Beschädigung der Elektronik aufgrund zu hoher Aufladung des Gehäuses.
Sende- und Empfangswellen können das Gehäusematerial mit ausreichender Stärke durchdringen und ermöglichen die Kommunikation mit der myAMPERFIED App zur cleveren Steuerung und Diagnose der Wallbox. Auch diese Anforderungen an die Konnektivität der Wallbox waren entscheidend für die Wahl des Kunststoffes.
Einsatz von Kunststoff erhöht Funktionalität
Der Einsatz von Kunststoff im Gehäuseteil vereinfacht zudem die Herstellung der kompletten Wallbox in hohem Maße. Wo zuvor Metall aufwändig gebogen und zugeschnitten werden musste, bündelt das Gehäuse aus Ultramid® all dies in einem Arbeitsschritt während des Spritzgusses. Auch der Lackierschritt entfällt, da das Material mit seiner ansprechenden Oberflächengestaltung direkt verwendet werden kann – weniger Komplexität bei gleicher Wertigkeit und höherer Funktionalität. „Heutige Ultramid®-Typen bieten hinsichtlich Mechanik, elektrischer Isolation, Optik und Verarbeitbarkeit die optimale Lösung als Gehäusewerkstoff und werden daher gerne von unseren Kunden eingesetzt“, betont Jochen Seubert, BASF, die Vielfalt dieser Werkstoffgruppe.
Go!Create: Eine starke Partnerschaft
Maßgeblich für die Entwicklungszeit von weniger als 1,5 Jahren – von der ersten Materialvorstellung bis zur Marktreife – waren die offene und vertrauensvolle Umgangs- und Gesprächsweise beider Entwicklungspartner von Beginn an. In enger Abstimmung konnten Materialanpassungen und Tests durchgeführt und das Projekt in flottem Tempo vorangetrieben werden. „HEIDELBERG AMPERFIED Wallboxen zeichnen sich schon immer durch ein zeitlos designtes und robustes Gehäuse aus. Mit dem Gehäuse aus Ultramid® haben wir es gemeinsam mit BASF geschafft, die Qualitäten der ersten Generation auf die Wallboxen unserer neuen Generation zu übertragen und zusätzliche Anforderungen, wie beispielsweise an die Konnektivität, hervorragend zu erfüllen“, erklärt Ulrich Grimm, technischer Geschäftsführer der Amperfied GmbH.
Creator Talk auf der K 2022
19. Oktober 2022, 11 Uhr
“Housing made of Ultramid® in the Amperfied Wallbox connect.home”
Referenten:
Alexander Scheu, Heidelberger Druckmaschinen AG
Jochen Seubert, BASF SE
